社媒 · 可信 76
芯片设计 工艺研发 电路设计 电子封装 半导体器件设计 智能制造 仪器设备 科研管理；
- 工作城市
- 深圳 东莞 上海 西安 南京 成都
- 岗位方向
- backend
- 数据来源
- mp.weixin.qq.com · 社媒 · 可信 76 · 时效 50
- 截止日期
- 未标注
- 所属行业
- 建筑地产/市政工程/道路桥梁建设/城乡规划/园林景观/水利环境
- 数据置信度
- medium
岗位摘要
芯片设计 工艺研发 电路设计 电子封装 半导体器件设计 智能制造 仪器设备 科研管理；
芯片设计 工艺研发 电路设计 电子封装 半导体器件设计 智能制造 仪器设备 科研管理；。建筑地产/市政工程/道路桥梁建设/城乡规划/园林景观/水利环境。工作地 深圳 东莞 上海 西安 南京 成都。批次 2026春招表
- 方向 backend
- 城市 深圳 东莞 上海 西安 南京 成都
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